chip bonding
英[tʃip ˈbɔndiŋ]美[tʃɪp ˈbɑndɪŋ]
片接合
chip bonding中文，chip bonding的意思，chip bonding翻译及用法
2025-11-23 12:36 浏览次数 8
chip bonding 例句
英汉例句
the dynamics of ultrasonic transducer for thermosonic flip chip bonding is investigated.
研究了热超声倒装键合设备的核心执行机构——换能系统的动力学特性。
in addition, this paper also studys, the 3 major supporting technologies of flip chip bonding technology, for their development would largely impact, the promotion and application of fcb in mcm.
另外，由于芯片倒装焊接的三种关键支撑技术的发展在很大程度上影响着mcm中倒装焊接技术的普及应用，本文还对三种支撑技术进行了研究。
thedrain saturation current is increased 10% after bonding. to disperse heat of ganhemt, this flip chip bonding method seems to be simple and effective.
实验结果表明，这种改进的倒装焊技术可以使hemt 器件的饱和漏极电流提高10%。
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